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集成350亿晶体管 世界最大的芯片诞生

发布日期:2022-06-15 07:40   来源:未知   阅读:

  在相同的半导体工艺下,晶体管集成数量和密度是决定一款芯片性能强弱的关键指标之一,比如AMD最新发布的64个核心的第二代霄龙处理器据集成了高达320亿个晶体管。不过在这款全新发布的芯片面前,AMD的64核也只能甘拜下风~

  虽然具体面积没有公布,和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算专用的世界最大芯片不在一个数量级,但在FPGA的世界里,绝对是个超级庞然大物,从官方图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。

  相比之下,AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管,NVIDIA GV100核心则是211亿个晶体管。

  该芯片采用Lidless无顶盖封装,优化散热,可让设计者发挥最极致的性能。这是一颗“Chip Makers Chip”(芯片厂商的芯片),主要面向最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计,以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等应用领域。

  它还支持各种复杂的新兴算法,包括人工智能、机器学习、视频处理、传感器融合等。据悉,这款VU19P FPGA将在2020年秋季批量供货。

  赛灵思是 FPGA、可编程 SoC 及 ACAP 的发明者。我们高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持,驱动着广泛的行业和技术的快速创新 - 从消费电子到汽车电子再到云端。赛灵思为业界提供了最灵活的处理器技术,通过灵活应变、万物智能的计算技术实现着行业的快速创新。

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  在相同的半导体工艺下,晶体管集成数量和密度是决定一款芯片性能强弱的关键指标之一,比如AMD最新发布的64个核心的第二代霄龙处理器据集成了高达320亿个晶体管。不过在这款全新发布的芯片面前,AMD的64核也只能甘拜下风~Virtex UltraScale+ ...

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