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智能手机SoC市场出货量“七冠王”联发科在这个位置坐了快两年

发布日期:2022-06-14 17:25   来源:未知   阅读:

  最近,知名半导体数据调查机构Counterpoint Research 最近公布了2022年第一季度全球智能手机AP/SoC芯片组出货量统计数据,第一名毫无悬念的落到了联发科头上,联发科以 38% 的市场份额引领智能手机 SoC 市场。这已经是联发科连续七个季度在手机芯片出货量排行榜上登顶,在天玑9000、天玑8000系列芯片大受欢迎的当下,联发科市占率的持续领先不难预料。

  联发科2022年Q1手机芯片出货量市场份额接近四成(图源Counterpoint )

  从全球市场份额方面,可以看到联发科智能手机SoC在市场中的猛烈发展势头。尤其是今年旗舰天玑9000和轻旗舰天玑8000系列的终端陆续发布,形成了强大的天玑手机产品矩阵,凭借卓越的性能和优秀的能效,获得了市场和用户的青睐。

  在安兔兔5月安卓旗舰手机性能榜单上,搭载天玑9000的vivo X80排名稳居第四,打赢了所有非游戏类手机,性能、影像、游戏等表现都非常出色。在今年的旗舰市场中,OPPO Find X5 Pro天玑版、红米K50系列、vivo X80系列以及近期的荣耀70系列都是非常值得购买的机型,搭载天玑9000令这些旗舰机受到了大量消费者的青睐。

  近两年很多旗舰机都出现过热的问题,十分影响用户体验,因此用户在选购手机时更加看重能效表现。联发科在能效技术上拥有深厚的技术创新实力和积累。天玑9000和天玑8000系列均支持联发科全局能效优化技术,可全面覆盖不同IP模块,根据轻载、中载、重载等不同场景采用针对性的能效优化模式,优化全场景功耗,最终达成整机的高能效表现,成为天玑9000、天玑8000系列芯片广受赞誉的另一大原因。

  联发科全局能效优化技术助力天玑9000、天玑8000系列芯片实现冰封性能(图源网络)

  同时,各大手机厂商也积极与联发科天玑芯片开展合作,目前OPPO、vivo、小米、荣耀等手机厂商均已发售搭载天玑9000、天玑8000系列芯片的手机终端,且都是目前市面上的热门爆款,广受用户好评。

  此外, Counterpoint Research还公布了美国渠道份额数据。联发科以45%的市场份额在美国4月 Android 智能手机销量中创下历史新高,排名第二位,与高通的差距缩小到2%,联发科手机芯片的份额持续强劲增涨已势不可挡。

  在美国4月 Android 智能手机销量中,联发科市场份额达45%增长势头正劲(图源网络)

  Counterpoint研究主管 Jeff Fieldhack表示:“联发科的增长令人印象深刻,现在它正在寻求瞄准美国智能手机市场的中端和高端市场。联发科最近发布其 天玑1050 芯片组,是旗下首款支持毫米波的 5G 芯片组。该芯片组能帮助联发科在中端和高端领域的竞争中取胜。”

  正式由于联发科天玑9000、天玑8000系列等天机系列芯片的出现,为手机厂商提供了更多选择,也为消费者带来了更多兼顾高性能和高能效的手机产品。在市场出货量的持续领先的同时,联发科也将在芯片技术上实现持续突破,带来更好的芯片产品。返回搜狐,查看更多